西电承办教育部集成电路领域“101计划”建设成果发布暨集体备课工作会
5月30日上午,教育部集成电路领域“101计划”建设成果发布暨集体备课工作会在西安召开。会议正式发布了该计划的首批建设成果,标志着计划从全面建设阶段转入深化实施阶段。教育部高等教育司理工处四级调研员盛晓光、西安电子科技大学校长高新波、副校长张进成、高等教育出版社副总编辑阳化冰、中国科学院院士郝跃、中国科学院院士毛军发、中国工程院院士吴汉明、中国科学院院士刘胜、国际欧亚科学院院士魏少军、华为海思产业生态首席专家王志敏等出席大会。开幕式由西安电子科技大学党委常委、副校长王泉主持。高新波在致辞中表示,集成电路是电子信息产业的核心,关乎国家战略安全与经济社会发展。西电深耕该领域六十余年,积累了深厚的学科基础与育人经验,培养了大批领军人才。学校将以“101计划”为牵引,与兄弟高校及企业合作,打造集成电路人才培养高地,助力产业自立自强。阳化冰指出,计划启动两年来,汇聚了全国顶尖高校、科研院所和企业的优势力量,在教材建设、课程改革、实践平台等方面取得显著成果。高等教育出版社将发挥自身优势,支持计划深入实施。开幕式上举行了首批建设成果发布仪式和虚拟教研室授牌仪式。主旨报告环节由西电集成电路学部党委书记肖刚、微电子学院院长郑雪峰主持。郝跃院士总结了计划在教材建设、人才培养模式创新、产教融合等方面的标志性成果,并提出按“1年成型、2年推广、3到5年更新”的节奏推进。毛军发院士介绍了深圳大学在模拟集成电路设计与双创人才培养方面的经验。吴汉明院士分享了浙江大学在产教融合与智教融合方面的实践。刘胜院士梳理了封装技术从2D到3D的演进,强调多学科交叉人才培养。魏少军教授分析了人工智能对芯片设计方法的革命性影响。会上,华为技术、华大九天等22家企业为首批教材推广应用高校进行了公益捐赠,助力“万套教材进课堂”。概伦电子副总裁马玉涛、中茵微电子联合创始人杨敦祥作为捐赠企业代表发言。当天下午,三个分会场围绕8门核心课程举行了集体备课会及虚拟教研室活动。
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