西安科技大学召开国家知识产权局专利专项研究项目开题报告会

6月10日上午，西安科技大学承担的2026年度国家知识产权局专利专项研究项目（项目名称：面向MEMS集成制备关键POI半导体晶圆技术专利分析研究，项目编号：FX202604）开题报告会在雁塔校区举行。会议邀请陕西师范大学原副校长杨祖培教授、西安交通大学电子与信息学部电子科学与工程学院徐卓教授等功能材料领域权威专家组成评议组，对项目开题进行评议。项目负责人、西安科技大学副校长李迎波，项目组长材料科学与工程学院张涛教授、图书馆相关负责人参加会议，项目合作单位西安弘理专利代理事务所（普通合伙）代表及课题组全体成员参加会议。报告会由张涛主持。

西安弘理专利代理事务所（普通合伙）孙苗苗代表课题组，就项目研究背景与意义、主要研究内容、研究思路与计划、预期成果等方面进行了详细汇报。该项目以面向MEMS集成制备关键POI半导体晶圆技术的专利分析与普及推广为核心，旨在构建前沿技术专利保护网络，助力我国相关研究主体突破技术封锁，推动POI晶圆产业技术实现高质量发展，同时构建适应新发展格局的高校知识产权信息服务新范式。

在专家评议环节，与会专家对项目的研究价值、前期基础及研究方案予以充分肯定。专家组指出，该项目紧密契合国家核心技术攻关战略需求，研究思路清晰，方法科学可行，团队构成合理，具备高质量完成研究任务的条件。同时，专家们围绕项目研究边界的进一步聚焦、数据来源的范围与深度、成果应用场景的拓展等方面，提出了建设性与针对性兼具的指导意见。

李迎波代表课题组对各位专家所提建议表示感谢，强调将认真消化吸收相关意见，优化研究方案，细化实施路径，力求产出高质量、高影响力的研究成果。他表示，承担国家知识产权局专利专项研究项目，是西安科技大学在知识产权信息服务领域取得的重要突破，亦是学校深化科教融汇、服务创新驱动发展战略的具体体现。相关承担单位应以此项目为契机，进一步融合文献情报优势与专利分析技术，为学校“双一流”建设及区域科技创新提供强有力的智力支撑。

本次开题报告会的召开，标志着该项目已正式迈入实质性研究阶段。课题组后续将依据研究计划稳步推进各项工作。