深耕产学研融合，砥砺创新新征程

为深入践行学校产学研融合的教育理念，拓宽团员视野，激发创新热情，近日，西安交通大学微电子2503团支部组织全体团员前往中国西部科技创新港开展参观学习活动。团员们先后走进科研平台、创新展厅与校企合作实验室，在实地探访中感受科技前沿脉动，在交流互动中明晰产学研融合的实践路径。

实地研讨：从理论到产业的“零距离”接触

当日上午，在创新港工作人员的引导下，团支部一行首先来到数字经济与智慧社会研究院。在实验室的研讨区，同学们围坐于长桌前，结合窗外创新港的产业园区实景，聆听学长对“微电子技术在智慧社会中的落地场景”的讲解，从芯片设计到系统集成的全链条逻辑逐渐在大家心中清晰。

随后，同学们走进芯片测试实验室，一位同学手持封装完成的芯片样例，对照白板上的电路设计草图和电压波形图，向团支部成员拆解“芯片从设计到流片的关键环节”——从版图绘制的微米级精度要求，到流片环节与企业的协同对接，让大家直观理解了“课堂公式如何转化为产业里的核心技术”。

现场观摩：触摸科研转化的“真实温度”

在实验平台展区，同学们驻足观察正在调试的硬件设备，学长现场演示了芯片的信号采集与数据分析过程，原本抽象的“信噪比”“功耗优化”等知识点，通过设备上跳动的参数和实时生成的曲线有了具象的注解。不少同学拿出手机拍摄设备细节，记录下“理论落地”的关键瞬间。

合影留念：锚定创新方向的青春誓言

参观尾声，团支部全体成员在创新港“iHarbour”标识前合影，手举印有“西安交通大学微电子2503”的支部旗帜，旗帜上的芯片图案与齿轮元素，呼应着“产学研融合”的活动主题，也定格下同学们“将专业所学服务产业需求”的青春决心。

“原来我们课本里的‘CMOS工艺’，真的能变成手里的芯片，还能用到智慧交通、医疗设备里。”团支部成员小李在活动总结时说。此次参观让同学们跳出课堂的“纸面上的知识”，真切感受到“科研-产业-社会”的联动价值，也为大家后续的专业学习和创新实践锚定了更清晰的方向。